パナソニック、半導体工場向け排水処理事業　銅を回収して収益化

金属回収槽

パナソニック環境エンジニアリングは、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収と排水処理に加えて、半導体の生産工程で必要な薬液、ガラス基板への銅めっきプロセスをカバーした「排水処理・資源回収事業」を開始する。

AI需要により半導体や電子デバイス工場の新設・増設が進んでいるが、半導体や電子デバイス工場の製造工程で使用される剥離液などの薬液使用量の増加、それに伴う排水処理の高度化、産業廃棄物の処理コスト増大などが課題になっている。

同社はこれまでリチウムイオン電池や液晶パネル工場へ排水処理設備を導入して培った技術やノウハウを活かし、半導体や電子デバイス工場の生産ラインにおける「入口(薬液)」と「出口(排水処理・金属回収)」それぞれに、最適なソリューションを提供する。

ユニット型のイメージ

事業の中心となる「出口(排水処理・金属回収)」では、化学物質を多く含む廃液から有価金属を効率的に回収するユニット型金属回収装置「RARELOOP」と、難処理廃液を独自の凝集技術と分解技術で処理する廃液処理装置を開発した。

半導体やプリント基板の製造工程で発生する廃液から銅を回収するユニット型装置であるRARELOOPは、電解技術によって廃液中の銅イオンを再利用可能な固形金属として取り出す。大型プラントに比べて省スペースかつ低コストで導入でき、産業廃棄物の処理費削減に加え、回収した銅の売却による収益化も見込める。4月に発売しており、今後は銀やスズ、ニッケルなどの回収にも対応する計画。

半導体工場などから出る処理の難しい廃液に対し、薬品の使用を抑えながらナノ粒子やスラリーを凝集・分離する技術も確立。有機窒素などを含む分解しにくい廃液についても、酸化還元反応と次亜塩素酸生成技術を組み合わせることで処理を高速化し、設備の小型化につなげる。

また、「入口(薬液)」では半導体の後工程向けに環境負荷の低いレジスト剥離液を開発。低温かつ短時間で処理でき、薬液の寿命を延ばすことで、使用量や環境負荷を抑えられるという。

次世代半導体パッケージの基板材料として期待される「ガラス基板」向けに、銅めっきの均一化と密着強度の確保を両立したプロセスを確立した。ガラス表面に金属酸化物の中間層を形成することで銅の密着性を高め、基板に設けた微細な貫通穴の内壁にも均一にめっきできる。AI半導体向けなどで進むパッケージ基板の大型化にも対応する。