日産とホンダ、次世代SDVの中核技術を共同開発　ECUや車載OSなど

日産自動車と本田技研工業(ホンダ)は、次世代ソフトウェアディファインドビークル(SDV)の中核を構成する複数のECU(Electric Control Unit)と、そのECU上で動作する車載OS、ミドルウェアなどの共通化で合意し、共同開発契約を締結した。共同開発するECUやソフトウェアを搭載するE&Eアーキテクチャーは、2029年度以降、両社の次世代SDVへの適用を目指す。

日産とホンダは、カーボンニュートラルや自社製品が関わる交通事故死者をゼロなどの取り組みにおいて、協業の検討を進めてきた。その中でも、知能化・電動化の鍵となる、SDVを中心としたソフトウェア領域は、技術革新のスピードが極めて速く、研究開発スピードや投資効率の向上による競争力強化が重要な協業スコープの一つと定め、検討を進め、今回の共同開発に至った。

具体的には、次世代SDVに適用するE&Eアーキテクチャーにおいて、中核を構成する複数のECUと、車載OS、ミドルウェアと車両制御ソフトウェアの主要部分について、両社で共通仕様を構築する。次世代SDVの中核となるECUとソフトウェア共通化することで、両社の技術的知見や人材などを融合し、開発リソース、効率を最大化。開発スピードの向上や、スケールメリットの獲得による開発コストの低減などを目指す。