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マスク氏、最大の半導体工場「TERAFAB」構想　宇宙活用へSpaceXとxAI、テスラ連携

臼田勤哉

2026年3月23日 14:35

SpaceXとxAI、Teslaは22日、史上最大のチップ製造施設という「TERAFAB」の構想を発表した。イーロン・マスク氏は、「目標は1テラワットの計算能力/年」と説明している。

米国テキサス州のオースティンにロジック半導体とメモリ、先端のパッケージング工程を施設内に建設。このファブにおいては、全ての工程を集約することで、設計から改善までの速度をあげて、早期の実用化を目指す。

マスク氏は、地球だけではなく宇宙、特に太陽の力を使うことを強調し、そのためのSpaceXのスターシップによる高頻度な打ち上げと大きなペイロード(積載能力)が必要と説明。太陽のエネルギーをコンピューティングに活用するためには、データセンターや発電設備、ロボットのOptimusを宇宙に送り出していく必要があるとする。

その実現のためには、10億台のOptimusロボット、1,000万トン以上の積載能力、1TW以上の発電能力が必要で、そこで使う半導体を作るのがTERAFABと位置づける。

マスク氏は、「TSMCやサムスン、Micronなどのサプライヤーには感謝しており、彼らが作れるチップをすべて買い取りたい。しかし、それだけでは足りない。だからTERAFABを建設する」と説明。TERAFABでは、OptimusやテスラのFSD(自動運転)用のエッジチップとともに、宇宙用のチップを製造する計画とした。