ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）、東芝（6502）、米IBMの3社は12日、超小型演算処理装置（MPU）を共同開発することで合意した、と発表した。米国テキサス州にあるIBMの施設に共同研究開発センターを作り上げ、今後5年間に総額4億ドル（約480億円）を投入。次世代ブロードバンドネットワーク時代をもにらんだ新しいアーキテクチャーをもつMPUを生み出す計画だ。

　 新開発を予定しているマイクロチップは、コードネーム“CELL”と呼ばれるもので、世界最先端の半導体技術を採用して人間の髪の毛の1万分の1、0.1マイクロの微細な線幅で加工。完成すればIBMがもつスーパーコンピューターよりも高性能な民生機器向けプロセッサーを実現する、という。

　 3社は今後、それぞれの得意分野を持ち寄って研究開発を開始。テキサスのセンターにはピーク時に300人以上のエンジニアが集結して開発を進める、という。