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次世代携帯など大容量データ向けDRAMコアを開発~三菱電、松下電器など

  三菱電機(6503)、松下電器産業(6752)、松下電子工業は、共同で携帯端末向けの超高集積・低消費電力混載DRAMコアを開発した。MPEG処理を必要とするデジタルTV、DVDなどのデジタル家電や次世代携帯電話などを使った動画、音声などの大容量データのリアルタイム処理を可能にし、今後予想される携帯端末などの高機能化に対応する。

  3社は1998年からDRAM混載技術と高速ロジック技術を活かした次世代システムLSI技術を共同で開発してきた。32メガビットあたり世界最小サイズの混載DRAMコア18.9平方ミリメートルの大きさで、0.13マイクロメートル高集積ロジックにより電源電圧1.0Vで230MHzの低電圧と高性能を実現した。

■URL
・ニュースリリース
http://www.melco.co.jp/news/2001/0208-b.htm
・三菱電機
http://www.melco.co.jp/
・松下電器産業
http://www.matsushita.co.jp/
・松下電子工業
http://www.mec.panasonic.co.jp/
・東芝、次世代携帯のテレビ電話対応LSI~10月から量産へ
http://www.watch.impress.co.jp/finance/news/2001/01/16/doc1670.htm

(塩谷麻樹)
2001/02/13 10:34